開蓋機,可對各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼,蝶形和BOX類形式的封裝進行返修,涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等産品進行開蓋作業。開蓋後管殼可複焊(兼容部分激光封焊和真空共晶爐封焊的産品),開蓋後重新封蓋,滿足GJB548B氣密要求。


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