全自動平行封焊機
- 設備特點
- 應用場景
- 設備組成
-
- 對應品種廣泛，精度高
光電器件、半導體器件、MEMS、傳感器、光電子等産品的線性、線性陣列或旋轉體封裝。蓋闆貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0° - 封焊範圍廣
尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于Φ150mm的圓形管殼 - 效率高
時效産能：150-300支/H(根據器件差異有所不同)。可根據客戶需求配置真空加熱箱、淨化系統、出料倉等附屬部件。 - 附加功能多
附加自動上蓋闆功能模塊(支持料盤、彈夾和振動盤三種方式);客戶需求可選真空加熱箱、出料倉等附屬配置
- 對應品種廣泛，精度高
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光電器件、半導體器件、MEMS、傳感器、光電子等産品的線性、線性陣列或旋轉體封裝。
-
說明：✓代表有，×代表無，◯ 代表可選
設備組成
全自動封焊機
PXFHJ-3框架單元
✓
手套箱單元
✓
氣體淨化系統
✓
傳送單元
✓
氣動單元
✓
機器視覺單元
✓
操作單元
✓
控制單元
✓
電源單元
✓
烘箱單元
✓
閉環加壓單元加壓
✓
設備配置
全自動封焊機
PXFHJ-3進口知名品牌控制系統
✓
高精度電機組成多軸驅動系統
✓
日本原裝進口電極材料電極
✓
英國MICHELL露點儀
✓
氧氣含量監測儀
✓
日本大真空無油真空泵
✓
烘烤箱：方箱、圓倉
◯
烘烤箱單撂/多層加熱
◯
烘箱門
自動
機器視覺系統定位精度：±3μm以内
✓
氣動元件：日本SMC産品
✓
模組、滑軌産地：日本/台灣
✓
拖鏈品牌：易格斯
✓
設備工藝
全自動封焊機
PXFHJ-3蓋闆（料盤）上、下料功能
自動
管殼（料盤）上、下料功能：
自動
真空加熱箱、出料箱：
自動
載盤、治具：
兼容
實時電極壓力控制：
自動
技術規格
全自動封焊機
PXFHJ-3工件尺寸：矩形 2-180mm 圓形≤150mm
✓
托盤尺寸：最大180x150mm
✓
焊頭壓力：2~30N(極限50N)
✓
上下移動距離：40mm
✓
電極間隔：2-180mm
✓
蓋闆貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°
✓
重量
800Kg(含手套箱)
設備尺寸(mm) ( L x W x H )
2500x1000x1750
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